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业绩公告公示平台详细信息
业绩信息
单位名称   重庆建亚建设工程有限公司
施工许可项目名称   重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品
工程名称   上海超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品项目-1#硅片生产厂房钢结构工程
工程承包方式   专业承包
工程范围   市内
开工日期   2014年06月05日 竣工时间   2015年10月13日
合同价(万元)   1956.429 结算价(万元)   1947.5841
工程地址   重庆两江新区水土高新技术产业园
合同编号   施工许可证号   500118201510260101
项目负责人   熊洲斌 项目负责人身份证号   511321197901093859
项目负责人-建造师等级   二级建造师 项目技术负责人   孙钢
项目技术负责人身份证号   510226196809154031
计划工期   150 实际工期   495
延误原因  
质量评定   合格
安全评价  
获奖情况  
建设单位   重庆超硅光电技术有限公司 建设单位联系人   甘重明
建设单位联系电话   13983753128 总包单位   重庆鹏升建筑实业有限公司
总包单位联系人   胡朝忠 总包单位联系电话   13036379110
分包单位   重庆建亚建设工程有限公司 分包单位联系人   郑芳芳
分包单位联系电话   18083001221 监理单位   重庆瀚海建设监理有限公司
监理单位联系人   郑宏伟 监理单位联系电话   13996019001
验收单位   重庆超硅光电技术有限公司 验收单位联系人   甘重明
验收单位联系电话   13983753128
工程简介   本工程为门式钢结构体系,一层建筑长度为178.18,建筑宽度为96.98米;二层建筑长度为178.18,建筑宽度为96.98米;1#硅片生产厂房建筑面积为:34559.79㎡
其他说明  
公示日期   2019年08月20日 公示天数   0
 
业绩明细
申报序列工程类别技术指标数量单位
专业承包钢结构工程单体钢结构建筑面积*万平方米以上3.46万平方米

 

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