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业绩公告公示平台详细信息
业绩信息 |
单位名称 |
重庆建亚建设工程有限公司 |
施工许可项目名称 |
重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品 |
工程名称 |
上海超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品项目-1#硅片生产厂房钢结构工程 |
工程承包方式 |
专业承包 |
工程范围 |
市内 |
开工日期 |
2014年06月05日 |
竣工时间 |
2015年10月13日 |
合同价(万元) |
1956.429 |
结算价(万元) |
1947.5841 |
工程地址 |
重庆两江新区水土高新技术产业园 |
合同编号 |
|
施工许可证号 |
500118201510260101 |
项目负责人 |
熊洲斌 |
项目负责人身份证号 |
511321197901093859 |
项目负责人-建造师等级 |
二级建造师 |
项目技术负责人 |
孙钢 |
项目技术负责人身份证号 |
510226196809154031 |
计划工期 |
150 |
实际工期 |
495 |
延误原因 |
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质量评定 |
合格 |
安全评价 |
|
获奖情况 |
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建设单位 |
重庆超硅光电技术有限公司 |
建设单位联系人 |
甘重明 |
建设单位联系电话 |
13983753128 |
总包单位 |
重庆鹏升建筑实业有限公司 |
总包单位联系人 |
胡朝忠 |
总包单位联系电话 |
13036379110 |
分包单位 |
重庆建亚建设工程有限公司 |
分包单位联系人 |
郑芳芳 |
分包单位联系电话 |
18083001221 |
监理单位 |
重庆瀚海建设监理有限公司 |
监理单位联系人 |
郑宏伟 |
监理单位联系电话 |
13996019001 |
验收单位 |
重庆超硅光电技术有限公司 |
验收单位联系人 |
甘重明 |
验收单位联系电话 |
13983753128 |
工程简介 |
本工程为门式钢结构体系,一层建筑长度为178.18,建筑宽度为96.98米;二层建筑长度为178.18,建筑宽度为96.98米;1#硅片生产厂房建筑面积为:34559.79㎡ |
其他说明 |
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公示日期 |
2019年08月20日 |
公示天数 |
0 |
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业绩明细 |
申报序列 | 工程类别 | 技术指标 | 数量 | 单位 |
专业承包 | 钢结构工程 | 单体钢结构建筑面积*万平方米以上 | 3.46 | 万平方米 |
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