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业绩公告公示平台详细信息
业绩信息
单位名称   重庆田伟建筑材料有限公司
施工许可项目名称  
工程名称   重庆两江新区半导体产业园1.2期-防水分包工程
工程承包方式   专业承包
工程范围   市内
开工日期   2021年06月25日 竣工时间   2022年08月22日
合同价(万元)   253.44 结算价(万元)   238.77
工程地址   重庆两江新区水土组团B分区B19-1/01号宗地
合同编号   施工许可证号  
项目负责人   刘扬春 项目负责人身份证号   511502198702247428
项目负责人-建造师等级   二级建造师 项目技术负责人   王治平
项目技术负责人身份证号   510221196801296236
计划工期   380 实际工期   380
延误原因  
质量评定   合格
安全评价  
获奖情况  
建设单位   重庆东湖高新发展有限公司 建设单位联系人   邓爽
建设单位联系电话   18883354680 总包单位   中亿丰建设集团股份有限公司
总包单位联系人   刘其正 总包单位联系电话   13896902185
分包单位   重庆田伟建筑材料有限公司 分包单位联系人   张兴田
分包单位联系电话   13708398902 监理单位   重庆建渝工程咨询有限公司
监理单位联系人   胡绍升 监理单位联系电话   15223107656
验收单位   重庆东湖高新发展有限公司 验收单位联系人   邓爽
验收单位联系电话   18883354680
工程简介   重庆两江新区半导体产业园1.2期防水分包工程
其他说明  
公示日期   2024年02月02日 公示天数   0
 
业绩明细
申报序列工程类别技术指标数量单位
专业承包防水防腐保温工程单项合同额***万元以上的建筑防水工程238.77万元

 

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