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业绩公告公示平台详细信息
业绩信息 |
单位名称 |
重庆田伟建筑材料有限公司 |
施工许可项目名称 |
|
工程名称 |
重庆两江新区半导体产业园1.2期-防水分包工程 |
工程承包方式 |
专业承包 |
工程范围 |
市内 |
开工日期 |
2021年06月25日 |
竣工时间 |
2022年08月22日 |
合同价(万元) |
253.44 |
结算价(万元) |
238.77 |
工程地址 |
重庆两江新区水土组团B分区B19-1/01号宗地 |
合同编号 |
|
施工许可证号 |
|
项目负责人 |
刘扬春 |
项目负责人身份证号 |
511502198702247428 |
项目负责人-建造师等级 |
二级建造师 |
项目技术负责人 |
王治平 |
项目技术负责人身份证号 |
510221196801296236 |
计划工期 |
380 |
实际工期 |
380 |
延误原因 |
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质量评定 |
合格 |
安全评价 |
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获奖情况 |
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建设单位 |
重庆东湖高新发展有限公司 |
建设单位联系人 |
邓爽 |
建设单位联系电话 |
18883354680 |
总包单位 |
中亿丰建设集团股份有限公司 |
总包单位联系人 |
刘其正 |
总包单位联系电话 |
13896902185 |
分包单位 |
重庆田伟建筑材料有限公司 |
分包单位联系人 |
张兴田 |
分包单位联系电话 |
13708398902 |
监理单位 |
重庆建渝工程咨询有限公司 |
监理单位联系人 |
胡绍升 |
监理单位联系电话 |
15223107656 |
验收单位 |
重庆东湖高新发展有限公司 |
验收单位联系人 |
邓爽 |
验收单位联系电话 |
18883354680 |
工程简介 |
重庆两江新区半导体产业园1.2期防水分包工程 |
其他说明 |
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公示日期 |
2024年02月02日 |
公示天数 |
0 |
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业绩明细 |
申报序列 | 工程类别 | 技术指标 | 数量 | 单位 |
专业承包 | 防水防腐保温工程 | 单项合同额***万元以上的建筑防水工程 | 238.77 | 万元 |
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